收评：深成指、创指双双涨超2% 算力硬件股集体走强

股市直击

05.2215:00

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5月22日消息，市场震荡反弹，创指涨近3%，深成指涨超2%，科创50涨超1%。板块方面，算力硬件股集体走强，PCB方向领涨，宝鼎科技5天3板，鹏鼎控股、山东玻纤涨停，强达电路、方邦股份鼎泰高科20cm涨停；有色股涨势扩大，中金岭南涨停；存储芯片板块震荡走强，兆易创新涨超8%，股价创历史新高；下跌方面，白酒板块集体下挫，皇台酒业跌超9%；证券板块回调，锦龙股份领跌。总体来看，两市个股涨多跌少，上涨个股超3800只。

截至收盘，沪指报4112.90点，涨0.87%，深成指报15597.30点，涨2.30%，创指报3938.50点，涨2.84%。

盘面上，元件、培育钻石、PCB概念涨幅居前；白酒、证券、机场航运板块跌幅居前。

热点板块：

1、PCB概念

宝鼎科技5天3板，鹏鼎控股、山东玻纤涨停，强达电路、方邦股份鼎泰高科20cm涨停。

消息面上，受益于AI算力及基础设施建设需求持续提升，全球PCB市场今年以来继续维持量价齐升态势。据摩根士丹利一分析师5月22日发布的报告，英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，从ODM（原始设计制造商）处采购的价格约为780万美元，而当前的GB300 Blackwell机架价格不到400万美元。其中，由于引入新模块、同时电路板层数和材料等级均有提升，VR200的PCB（印刷电路板）价值量从GB300的约3.5万美元，跃升至约11.7万美元，增加约233%。

2、存储芯片

兆易创新涨超8%，股价创历史新高；大普微一度涨超10%刷新上市新高，早盘一度跌超14%。

消息面上，周四，美股存储板块走强，闪迪涨超10%，希捷科技涨近8%，西部数据涨超5%，美光科技涨超4%。闪迪首席执行官戴维・戈克勒向投资者表示，闪存市场将在“很长一段时间内”持续供不应求，这为这家存储器制造商改造其业务创造了绝佳契机。

消息面：

【5月22日全国农产品批发市场猪肉平均价格为14.80元/公斤比昨天上升0.8%】据农业农村部监测，5月22日“农产品批发价格200指数”为113.99，比昨天下降0.06个点，“菜篮子”产品批发价格指数为114.23，比昨天下降0.06个点。截至今日14：00时，全国农产品批发市场猪肉平均价格为14.80元/公斤，比昨天上升0.8%；牛肉66.41元/公斤，比昨天上升0.1%；羊肉63.57元/公斤，比昨天上升0.2%；鸡蛋9.40元/公斤，比昨天上升0.2%；白条鸡17.20元/公斤，比昨天上升0.1%。重点监测的28种蔬菜平均价格为4.09元/公斤，比昨天下降1.2%；重点监测的6种水果平均价格为7.72元/公斤，比昨天下降0.8%。鲫鱼20.10元/公斤，比昨天下降0.7%；鲤鱼15.00元/公斤，比昨天上升0.3%；白鲢鱼10.61元/公斤，比昨天上升1.3%；大带鱼40.10元/公斤，比昨天下降1.7%。

【深圳：2026年智能家居和其他智能产品给予15%补贴最高补贴1500元】深圳市商务局发布关于开展深圳市2026年智能家居（含适老化家居产品）和其他智能产品购新补贴工作的公告，（一）补贴范围：1．智能家居产品（含适老化家居产品）：智能床（含床垫）、适老化辅助器械（含电动轮椅、外骨骼）。2．其他智能产品：智能显示屏（含投影仪）、扫地机器人（含洗地机）、数码相机（含运动相机）、智能马桶（含马桶盖）。补贴标准：个人消费者购买符合条件产品，按照扣除各环节优惠后最终销售价格的15%给予补贴。每位消费者每类产品可补贴1件，每件补贴不超过1500元。商品须具有统一国标13位商品编码，其中有能效或水效标识的，须为中国能效或水效标识1级且已在能效或水效标识网备案。

【英伟达、AMD、英特尔参投 AI初创公司Hark完成7亿美元融资】Figure创始人Brett Adcock旗下的AI初创公司Hark宣布完成7亿美元A轮融资，估值达60亿美元。本轮融资由Parkway Venture Capital领投，英伟达、AMD Ventures、Intel Capital等参投。资金将用于扩展GPU基础设施，加速未来AI模型的开发，以及设计和构建下一代AI硬件。

【“十五五”新型储能发展实施方案已编制完成等待发布】记者获悉，“十五五”新型储能发展实施方案已编制完成，正在内部征求意见，待意见征求完毕后发布。此前，新型储能已被列入“十五五”时期六大新兴支柱产业。（中证报）

机构观点：

中信证券研报表示，宏观周期的切换决定资产配置的方向，宏观流动性的回落以及通胀周期、盈利周期的上行将成为下半年大类资产的最重要配置主线。从宏观周期向大类资产的映射看，配置上应规避过度押注流动性宽松的资产、并关注盈利和通胀带来的高确定性。基本金属、原油和中、美权益资产可能将是下半年较具确定性的方向；中国债市同样具备配置机会，但债券的配置比例取决于投资者的风险偏好和预期收益；美债则料将在高通胀和美联储难大幅宽松的环境下承压。

中信建投研报表示，地缘政治风险难抑半导体需求高增趋势SEMI表示，尽管受中东危机、贸易不确定性及原材料短缺影响，半导体需求高增势头仍将持续。受AI数据中心推动，今年全球半导体销售额预计达1万亿美元，2035年将翻倍至2万亿美元。地缘政治风险今年难抑行业繁荣，但原材料短缺可能影响长期前景，各国正解决关键矿物及溴、氦等关键气体的短缺问题，其中氦气因中东局势3月价格大幅上涨，溴也面临短缺风险。